EPM570M256C4N vs EPM570GF256C4N Сравнение
Подробное сравнение бок о бок EPM570M256C4N от Intel и EPM570GF256C4N от Altera. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Altera
EPM570GF256C4N - 570 LEs CPLD, 4ns, 212 I/O, FBGA-256 | Intel / Altera
EPM570GF256C4N ✓ АктивенСравнение характеристик
| Параметр | EPM570M256C4N | EPM570GF256C4N |
|---|---|---|
| Бренд | Intel | Altera |
| Категория | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Статус жизненного цикла | Активен | Активен |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $8,31 | $9,45 |
| Family | MAX II | MAX II G |
| Device Logic Elements | 440 LE | — |
| Macro Cells | 440 | — |
| Maximum User I/Os | 160 | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbit | 8 Kbits |
| Internal Performance (fMAX) | 247.5 MHz | — |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.8 V | — |
| I/O Supply Voltage (VCCIO) | 2.5 V / 3.3 V | — |
| Process Technology | 0.18 µm CMOS | — |
| Configuration Memory | On-chip Flash (non-volatile, instant-on ≤ 0.5 ms) | Flash (non-volatile, instant-on) |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) / ISP | JTAG (IEEE 1149.1), in-system programmable |
| Корпус | 256-ball Micro FineLine BGA (MBGA), 11 × 11 mm | 256-ball FineLine BGA (FBGA-256) |
| Тип монтажа | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Рабочая температура | -40 °C to +125 °C | -40 °C to +125 °C (industrial) |
| Lead-Free / RoHS | Yes, LEAD FREE (per datasheet.com spec listing) | Lead-free, FBGA package |
| Logic Family | CMOS | — |
| Device Series | — | EPM570G |
| Logic Elements (LEs) | — | 570 |
| Macrocells | — | 440 |
| User I/Os | — | 212 |
| Speed Grade | — | C4 (tPD = 4 ns) |
| Pin-to-Pin Delay (tPD) | — | 4 ns |
| Internal fMAX | — | 304 MHz |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Package Dimensions | — | 17 x 17 mm |
| Core Voltage | — | 1.8 V |
| I/O Bank Voltages (MultiVolt) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |