H5ANAG8NCR-PBC vs H5ANAG8NCMR-VKC Сравнение
Подробное сравнение бок о бок H5ANAG8NCR-PBC от SK hynix и H5ANAG8NCMR-VKC от SK hynix. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Сравнение характеристик
| Параметр | H5ANAG8NCR-PBC | H5ANAG8NCMR-VKC |
|---|---|---|
| Бренд | SK hynix | SK hynix |
| Категория | DRAM | Memory ICs |
| Статус жизненного цикла | Активен | Активен |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $9,50 | $8,05 |
| Memory Density | 16Gb (2 GB) | — |
| Тип памяти | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Организация памяти | x8 | — |
| Напряжение питания | 1.2 V (typical, DDR4 class) | — |
| Тип интерфейса | Parallel, DDR4 (Double Data Rate 4) | — |
| Корпус | FBGA-78 (approximately 7.5 x 11 mm) | FBGA-78 |
| Тип монтажа | Surface Mount | Surface Mount |
| Speed Grade Code | -PBC (SK hynix speed/temperature code; exact Mbps bin [DATA_NEEDED: speed bin value]) | — |
| Clock Frequency | [DATA_NEEDED: clock frequency] | — |
| Задержка CAS | [DATA_NEEDED: CAS latency] | [DATA_NEEDED: CAS latency for VK speed bin] |
| Рабочая температура | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Bank Group Architecture | Yes (DDR4 bank groups) | — |
| On-Die Termination (ODT) | Yes (DDR4 standard feature) | — |
| Self-Refresh | Yes (DDR4 standard feature) | — |
| Статус RoHS | Compliant (Lead-Free & Halogen-Free per SK hynix family datasheet) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Process Technology | CMOS | — |
| Application Class | Main memory (server, industrial, networking, PC) | — |
| Размер памяти | — | 16 Gb |
| Memory Organization | — | 2G x 8 |
| Скорость передачи данных | — | 2666 Mbps/pin (DDR4-2666) |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| I/O Voltage (VDDQ) | — | 1.2 V |
| Speed Grade | — | VK (per SK hynix speed-bin suffix) |
| Power Class | — | Normal Power |
| Bank Groups | — | 4 |
| Banks Total | — | 16 |
| Packaging | — | [DATA_NEEDED: standard packing quantity] |
| Manufacturer Process | — | CMOS DRAM |