H5CG34MEBDX030 vs H5CG24AGBDX022 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок H5CG34MEBDX030 от SK hynix и H5CG24AGBDX022 от SK hynix. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

SK hynix
H5CG34MEBDX030 H5CG34MEBDX030 - DDR5 SDRAM DRAM Chip | SK hynix

H5CG34MEBDX030 - DDR5 SDRAM DRAM Chip | SK hynix

H5CG34MEBDX030 ✓ Активен
SK hynix
H5CG24AGBDX022 H5CG24AGBDX022 - DDR5 SDRAM Component | SK hynix

H5CG24AGBDX022 - DDR5 SDRAM Component | SK hynix

H5CG24AGBDX022 ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр H5CG34MEBDX030 H5CG24AGBDX022
Бренд SK hynix SK hynix
Категория DRAM Memory ICs
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $5,75 $0,00
Manufacturer SK hynix —
Product Family H5CG (DDR5 SDRAM) —
Тип памяти DDR5 SDRAM DDR5 SDRAM
Density [DATA_NEEDED: device density (Gb)] [DATA_NEEDED: die density (Gb)]
Организация памяти [DATA_NEEDED: x organization] [DATA_NEEDED: die organization (x8/x16)]
Speed Grade / Data Rate [DATA_NEEDED: MT/s speed bin] —
CAS Latency (CL) [DATA_NEEDED: CL value] —
Supply Voltage VDD [DATA_NEEDED: VDD (typ. 1.1 V class for DDR5)] 1.1 V (DDR5 nominal, per SK hynix DDR5 family)
Корпус FBGA (fine-pitch BGA), surface mount —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount (BGA)
Рабочая температура [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: commercial/industrial range]
On-die ECC Yes (DDR5 standard feature) —
Burst Length 16 (DDR5 standard) 16 (BL16, DDR5 standard)
Bank Groups [DATA_NEEDED: bank group count] —
Тип интерфейса Parallel, DDR5 point-to-point DDR5 (DFE-based receiver)
Статус RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance statement]
Уровень MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Manufacturer Series — H5CG Series (SK hynix DDR5)
Speed Grade — [DATA_NEEDED: DDR5 speed bin (Mbps)]
Скорость передачи данных — [DATA_NEEDED: data transfer rate]
Задержка CAS — [DATA_NEEDED: CL at rated speed bin]
Bank Count — 32 banks / 8 bank groups (DDR5 architecture)
ECC — On-die ECC (DDR5 standard feature)
Package Type — [DATA_NEEDED: FBGA ball count / package code]
JEDEC Standard — DDR5 SDRAM JEDEC standard compatible

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену