K4A8G085WB-BICR vs MT40A1G8SA-075:E Сравнение

Подробное сравнение бок о бок K4A8G085WB-BICR от Samsung Electronics и MT40A1G8SA-075:E от Micron Technology. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Samsung Electronics
K4A8G085WB-BICR K4A8G085WB-BICR - Samsung 8Gb DDR4 1Gx8 2400Mbps Industrial

K4A8G085WB-BICR - Samsung 8Gb DDR4 1Gx8 2400Mbps Industrial

K4A8G085WB-BICR ✓ Активен
Micron Technology
MT40A1G8SA-075:E MT40A1G8SA-075:E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8SA-075:E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8SA-075:E ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр K4A8G085WB-BICR MT40A1G8SA-075:E
Бренд Samsung Electronics Micron Technology
Категория Memory ICs Memory ICs
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $4,25 $6,30
Тип памяти DDR4 SDRAM SDRAM - DDR4
Density 8 Gb —
Организация памяти 1G x 8 —
Скорость передачи данных 2400 Mbps 2666 MT/s
Напряжение питания 1.2 V (VDD/VDDQ) —
Number of Banks 16 —
Refresh Cycles 8192 —
Корпус 78-ball FBGA 78-FBGA (7.5x11 mm)
Число выводов 78 —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Temperature Grade Industrial (I-grade) —
Диапазон рабочих температур [DATA_NEEDED: exact temperature range for BICR industrial suffix] 0°C to +95°C
Die / Process Samsung 8Gb B-die DDR4 —
Speed Grade DDR4-2400 (PC4-19200) —
Статус RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Refresh Management Row refresh, auto-refresh and self-refresh supported —
Размер памяти — 8Gbit (1G x 8)
Интерфейс — Parallel
Clock Frequency — 1.33 GHz
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2V ±60mV
VPP Supply Voltage — 2.5V (-125mV, +250mV)
Refresh Time — 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C to 105°C
Write Leveling — Supported
Dynamic On-Chip Termination — Supported
CRC Function — Supported
Data Mask Function — Supported

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену