K4A8G085WC-BCRC vs K4A8G085WC-BCTD Сравнение
Подробное сравнение бок о бок K4A8G085WC-BCRC от Samsung Electronics и K4A8G085WC-BCTD от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung
K4A8G085WC-BCTD ⚠ Последняя закупкаСравнение характеристик
| Параметр | K4A8G085WC-BCRC | K4A8G085WC-BCTD |
|---|---|---|
| Бренд | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Категория | DRAM | Memory ICs |
| Статус жизненного цикла | Активен | Последняя закупка |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $4,30 | $50,85 |
| Тип памяти | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gbit | 8 Gb |
| Организация памяти | 1G x 8 | 1G x 8 |
| Напряжение питания | 1.2 V | — |
| Скорость передачи данных | 2400 Mbps (DDR4-2400) | 2666 Mbps (PC4-2133) |
| Корпус | 78-ball FBGA (TFBGA) | 78-ball FBGA (78FBGA) |
| Terminal Pitch | 0.8 mm | — |
| Тип монтажа | Surface Mount | Surface Mount |
| Рабочая температура | 0C to +95C | 0C to +95C |
| Auto Precharge | Yes | Yes |
| Asynchronous Reset | Yes | Yes |
| CRC Function | Yes | Yes |
| ZQ Calibration | Yes | Yes |
| Dynamic On-Die Termination | Yes | — |
| Data Mask Function | Yes | — |
| Статус RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Refresh | Auto/Self refresh | — |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | — | 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| Standard Operating Temp Range | — | 0C to +85C |
| Burst Length | — | 8 (chop 4) |
| Dynamic ODT | — | Yes |
| Data Mask | — | Yes |
| Тип интерфейса | — | Synchronous, parallel |