K4A8G085WC-BCTD vs K4A8G085WC-BIWE Сравнение
Подробное сравнение бок о бок K4A8G085WC-BCTD от Samsung Electronics и K4A8G085WC-BIWE от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung
K4A8G085WC-BCTD ⚠ Последняя закупкаСравнение характеристик
| Параметр | K4A8G085WC-BCTD | K4A8G085WC-BIWE |
|---|---|---|
| Бренд | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Категория | Memory ICs | Memory ICs |
| Статус жизненного цикла | Последняя закупка | Активен |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $50,85 | $6,29 |
| Тип памяти | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gb | 8 Gb |
| Организация памяти | 1G x 8 | 1G x 8 |
| Скорость передачи данных | 2666 Mbps (PC4-2133) | 3200 Mbps |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) | — |
| Корпус | 78-ball FBGA (78FBGA) | 78-FBGA |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| Рабочая температура | 0C to +95C | — |
| Standard Operating Temp Range | 0C to +85C | — |
| Burst Length | 8 (chop 4) | 8 (BL8), 4 (BC4) |
| Auto Precharge | Yes | — |
| Asynchronous Reset | Yes | — |
| CRC Function | Yes | — |
| ZQ Calibration | Yes | — |
| Dynamic ODT | Yes | — |
| Data Mask | Yes | — |
| Тип интерфейса | Synchronous, parallel | — |
| Тип монтажа | Surface Mount | Surface Mount |
| Статус RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| Supply Voltage (VDDQ) | — | 1.2 V |
| Диапазон рабочих температур | — | -40°C to +95°C |
| Интерфейс | — | POD-12 |
| Задержка CAS | — | 22 (CL22) |
| Refresh | — | Auto-refresh, self-refresh |
| Lead-Free | — | Yes |