M1AFS1500-1FGG676I vs M1AFS1500-1FGG676 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок M1AFS1500-1FGG676I от Microchip Technology и M1AFS1500-1FGG676 от Microchip Technology. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Microchip Technology
M1AFS1500-1FGG676I M1AFS1500-1FGG676I - Fusion Mixed-Signal FPGA 252 I/O | Microchip

M1AFS1500-1FGG676I - Fusion Mixed-Signal FPGA 252 I/O | Microchip

M1AFS1500-1FGG676I ✓ Активен
Microchip Technology
M1AFS1500-1FGG676 M1AFS1500-1FGG676 - Fusion FPGA 1.5M Gates 676-FBGA | Microchip

M1AFS1500-1FGG676 - Fusion FPGA 1.5M Gates 676-FBGA | Microchip

M1AFS1500-1FGG676 ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр M1AFS1500-1FGG676I M1AFS1500-1FGG676
Бренд Microchip Technology Microchip Technology
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $0,00 $0,00
Family Fusion (Mixed-Signal FPGA) —
System Gates 1.5 M gates —
Logic Resources 276480 bits —
User I/O 252 —
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V
Process Technology 130 nm flash-based —
Configuration Memory Flash (non-volatile, instant-on) Flash (non-volatile, live at power-up)
Speed Grade -1 -1
Корпус 676-pin FBGA (FGG676) —
Рабочая температура -40C to +85C (industrial) —
Тип монтажа Surface Mount —
Analog Peripherals Integrated configurable analog blocks (voltage, current, temperature monitoring) —
Embedded Flash Memory Large flash memory blocks integrated —
Clock Management Integrated clock generation and management circuitry —
On-Chip Frequency Characterization 1282.05 MHz (datasheet family metric) —
Packaging Tray Tray
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] unknown
Уровень MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Manufacturer Part Number — M1AFS1500-1FGG676
Series — M1AFS1500 (Fusion)
Number of Equivalent Gates — 1,500,000 gates
Number of Logic Cells — 38,400
Максимальная тактовая частота — 350 MHz
Number of I/O — 252 I/O
Technology — 130 nm CMOS flash-based
Корпус / Типоразмер — FBGA-676 (676-ball BGA, 1.00 mm ball pitch)
Способ монтажа — SMD/SMT
Minimum Operating Temperature — 0 C
Maximum Operating Temperature — +70 C
Analog Integration — Configurable analog blocks (mixed-signal Fusion architecture)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену