M1AFS1500-FG676 vs M1AFS1500-2FG676I Сравнение

Подробное сравнение бок о бок M1AFS1500-FG676 от Microchip Technology и M1AFS1500-2FG676I от Microchip Technology. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Microchip Technology
M1AFS1500-FG676 M1AFS1500-FG676 - 1.5M Gate Fusion FPGA, 252 I/O | Microchip

M1AFS1500-FG676 - 1.5M Gate Fusion FPGA, 252 I/O | Microchip

M1AFS1500-FG676 ✓ Активен
Microchip Technology
M1AFS1500-2FG676I M1AFS1500-2FG676I - 1.5M-Gate Fusion FPGA, FBGA-676 | Microchip

M1AFS1500-2FG676I - 1.5M-Gate Fusion FPGA, FBGA-676 | Microchip

M1AFS1500-2FG676I ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр M1AFS1500-FG676 M1AFS1500-2FG676I
Бренд Microchip Technology Microchip Technology
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $372,00 $405,00
Manufacturer Microchip Technology (Microsemi) —
Series M1AFS1500 (Fusion) —
Logic Cells 38400 —
Equivalent Gates 1500000 —
Number of I/O 252 —
Корпус / Типоразмер 676-Ball FBGA (FG676) —
Рабочее напряжение питания 1.5 V —
Supply Voltage Range 1.425 V to 1.575 V —
Process Technology 130 nm flash CMOS 130 nm CMOS
Configuration Type Flash-based (instant-on) —
Максимальная тактовая частота 350 MHz —
Security 128-bit flash lock, AES decryption —
Способ монтажа SMD/SMT —
Minimum Operating Temperature 0 C —
Maximum Operating Temperature +70 C —
Packaging Tray —
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] RoHS Non-Compliant (contains lead)
Family — Fusion (Mixed-Signal Flash FPGA)
System Gates — 1.5 M
Core Supply Voltage — 1.5 V
Speed Grade — 2
Корпус — 676-ball FBGA (FG676)
Тип монтажа — Surface Mount
Configuration Memory — On-chip flash (non-volatile, instant-on)
Диапазон рабочих температур — Industrial (I suffix) -40C to +100C
Embedded Analog Features — On-chip ADC, clock conditioning circuit (CCC), power-on reset
External Configuration Device — Not required
Lead Free Status — Contains Lead
Packaging Method — Tray
Number of User I/O — [DATA_NEEDED: Number of User I/O]
Embedded SRAM — [DATA_NEEDED: Embedded SRAM capacity]
DLL/PLL Blocks — [DATA_NEEDED: Number of CCC blocks]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену