SI53112-A00AGM vs 5PB1203NTGK Сравнение
Подробное сравнение бок о бок SI53112-A00AGM от Skyworks Solutions и 5PB1203NTGK от Renesas Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Skyworks Solutions
SI53112-A00AGM - 12-Output PCIe Gen 3 ZDB Buffer | Skyworks
SI53112-A00AGM ✓ Активен
Сравнение характеристик
| Параметр | SI53112-A00AGM | 5PB1203NTGK |
|---|---|---|
| Бренд | Skyworks Solutions | Renesas Electronics |
| Категория | Clock & Timing | Clock & Timing |
| Статус жизненного цикла | Активен | Активен |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $3,76 | $0,84 |
| Product Type | 1:12 Zero-Delay Buffer (ZDB) | — |
| Compliance Specification | Intel DB1200ZL | — |
| Количество выходов | 12 differential pairs (24 outputs) | 3 |
| Input Frequency Range | 25 MHz to 200 MHz | — |
| Output Frequency Range | 100 MHz / 133.33 MHz (hardware pin selectable) | — |
| Тип выхода | HCSL (current-mode differential) | LVCMOS |
| Additive Phase Jitter | < 0.5 ps RMS (12 kHz to 20 MHz) | — |
| Input-to-Output Delay | < 50 ps (ZDB PLL alignment) | — |
| Core Supply Voltage | 3.3 V | — |
| Рабочая температура | -40C to +85C (industrial) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Корпус | 64-pin QFN (9x9 mm) with exposed pad | 10-WFDFN Exposed Pad |
| Тип монтажа | Surface Mount | Surface Mount |
| Уровень MSL | 3 (168 hours) | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Статус RoHS | Compliant | Compliant |
| Supported Protocols | PCIe Gen 1/2/3/4, Intel QPI, SAS, SATA, SMI | — |
| Функция | — | 1:3 TCXO/LVCMOS clock fanout buffer |
| Input Type | — | LVCMOS square wave or clipped sine wave (TCXO) |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.8 V (typical) |
| Maximum Output Frequency | — | 200 MHz |
| Output Enable | — | Individual OE pins per output |
| Additive Jitter | — | Industry-leading low jitter (per datasheet) |
| Ток покоя | — | Extremely low (per datasheet) |
| Application | — | Smart mobile devices, wearables, IoT |