XC6SLX25-3FG484I vs XC6SLX25-2FG484C Сравнение

Подробное сравнение бок о бок XC6SLX25-3FG484I от AMD и XC6SLX25-2FG484C от AMD. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

AMD
XC6SLX25-3FG484I XC6SLX25-3FG484I - 24,051-Cell Spartan-6 LX FPGA | AMD

XC6SLX25-3FG484I - 24,051-Cell Spartan-6 LX FPGA | AMD

XC6SLX25-3FG484I ✓ Активен
AMD
XC6SLX25-2FG484C XC6SLX25-2FG484C - 24,051-Cell Spartan-6 LX FPGA | AMD

XC6SLX25-2FG484C - 24,051-Cell Spartan-6 LX FPGA | AMD

XC6SLX25-2FG484C ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр XC6SLX25-3FG484I XC6SLX25-2FG484C
Бренд AMD AMD
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) Field-Programmable Gate Array (FPGA)
FPGA Family Spartan-6 LX Spartan-6 LX
Logic Cells 24,051 cells 24,051 cells
I/O Count 266 I/O —
Internal Frequency 500 MHz 500 MHz
Speed Grade -3 -2
Process Technology 45 nm CMOS —
Package Type 484-BBGA 484-pin FBGA
Package Pin Count 484 pins —
Package Body Size 15 mm x 15 mm —
Ball Pitch 0.80 mm —
Рабочая температура 0°C to 85°C 0°C to 85°C
Lead-Free Status Lead-free package Lead-free
Terminal Form BGA balls —
Core Supply Voltage [DATA_NEEDED: core supply voltage] 1.2 V
Power Consumption [DATA_NEEDED: typical and maximum power consumption] —
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] RoHS compliant
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
Number of I/O — 266 I/O
Technology — 45 nm CMOS
Number of Package Balls — 484 balls
Terminal Type — Ball
Package Shape — Square
Тип монтажа — Surface mount

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену