EP20K400BC652-1XV vs EP20K400GC655-1 Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP20K400BC652-1XV tarafından Intel ve EP20K400GC655-1 tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Intel
EP20K400BC652-1XV - 400K APEX-20K FPGA, 502 I/O, 652-BGA | Intel / Altera
EP20K400BC652-1XV ObsoleteIntel
EP20K400GC655-1 - 400K Gate APEX 20K FPGA, 655-pin CPGA | Intel/Altera
EP20K400GC655-1 ObsoleteÖzellik Karşılaştırması
| Parametre | EP20K400BC652-1XV | EP20K400GC655-1 |
|---|---|---|
| Marka | Intel | Intel |
| Kategori | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Obsolete | Obsolete |
| Series | APEX-20K | EP20K400 |
| Family | APEX-20K Field Programmable Gate Array | APEX 20K |
| Number of Logic Elements / Cells | 16640 | — |
| Number of LABs / CLBs | 1664 | — |
| Total RAM Bits | 212992 | 212,992 |
| Number of Gates | 1052000 | — |
| Number of User I/O | 502 | — |
| Propagation Delay | 2.5 ns | 2.5 ns |
| İşletim Besleme Gerilimi | 2.375 V to 2.625 V (nominal 2.5 V) | — |
| Logic Family | CMOS | — |
| Technology Node | 0.22 µm | — |
| İşletim Sıcaklığı Aralığı | 0°C to 85°C (TJ) | — |
| Paket | 652-LBGA (BGA-652) | 655-pin CPGA (Ceramic Pin Grid Array) |
| Montaj Türü | Surface Mount | Through-Hole |
| Package Code | LBGA, square, ball terminals | — |
| Logic Elements | — | 16,640 |
| Maximum Gates | — | 1,052,000 |
| Typical Gates | — | 400,000 |
| Embedded System Blocks (ESBs) | — | 4 |
| Maximum User I/O | — | 502 |
| Dedicated Inputs | — | 6 |
| Process Technology | — | 0.22 µm CMOS |
| Core Supply Voltage | — | 2.5 V |
| I/O Supply Voltage | — | 3.3 V |
| Maximum Internal Frequency | — | 250 MHz |
| Pin Sayısı | — | 655 |
| İşletim Sıcaklığı | — | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Configuration Modes | — | Passive Serial, Passive Parallel Async, Passive Parallel Sync |
| Boundary Scan | — | IEEE 1149.1 (JTAG) |
| RoHS Durumu | — | Non-compliant (contains lead in ceramic package) |