EP2AGZ300FH29C4N vs EP2AGZ300FH29I4G Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP2AGZ300FH29C4N tarafından Intel ve EP2AGZ300FH29I4G tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Özellik Karşılaştırması
| Parametre | EP2AGZ300FH29C4N | EP2AGZ300FH29I4G |
|---|---|---|
| Marka | Intel | Intel |
| Kategori | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Aktif | Aktif |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ (AGZ) |
| Logic Elements (LE) | 298,000 | 300,000 (approx., per family member) |
| Logic Array Blocks (LABs) | 11,920 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 119,200 | — |
| Embedded Memory (bits) | 18,854,912 | — |
| User I/O Pins | 281 | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: exact DSP block count for EP2AGZ300] | Yes (variable-precision, per family) |
| Transceivers | Up to 28 (up to 6.375 Gbps) | Embedded multi-gigabit transceivers (per family) |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Process Node | 40 nm | 40 nm TSMC |
| Paket | 780-ball FC-HFBGA (FH29) | — |
| Speed Grade | C4 | I4 |
| Temperature Grade | Industrial (N suffix) | — |
| Montaj Türü | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| RoHS Durumu | Compliant | Compliant |
| Number of I/O | — | 281 |
| Package Type | — | 780-ball Flip-Chip BGA (FineLine) |
| Package Code | — | FH29 (29x29 mm) |
| İşletim Sıcaklığı Aralığı | — | -40C to +100C (industrial, I-grade) |
| Supply Voltage (Core) | — | 0.9 V (typical) |
| Configuration Method | — | JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel |
| Block RAM | — | Embedded M9K / M144K blocks |
| MSL Seviyesi | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Lead-Free | — | Yes (per RoHS) |