EP3C25F324I7 vs EP3C25F324C8 موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EP3C25F324I7 بذریعہ Intel اور EP3C25F324C8 بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
خصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | EP3C25F324I7 | EP3C25F324C8 |
|---|---|---|
| برانڈ | Intel | Intel |
| زمرہ | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| لائف سائیکل کی حالت | NRND | NRND |
| Series | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements (LEs) | 24,624 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,539 | — |
| Embedded Memory | 608,256 bits (594 Kbits M9K blocks) | 608,256 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | 66 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Maximum User I/O | 215 | — |
| Process Technology | TSMC 65 nm low-power CMOS | 65 nm CMOS, SRAM-based |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V (per bank) | — |
| آپریٹنگ جنکشن درجہ حرارت | -40 °C to +100 °C (industrial) | — |
| پیکیج | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Configuration Modes | Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG | — |
| RoHS اسٹیٹس | Compliant | Non-compliant (per Lisleapex listing; original part number without 'N' suffix) |
| Logic Elements | — | 24,624 LE |
| Logic Array Blocks | — | 1,539 LABs |
| Embedded Multipliers | — | 66 (18 x 18) |
| User I/Os | — | 215 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Speed Grade | — | 8 (commercial) |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | — | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Maximum Internal Clock | — | 402 MHz |