EPF10K30RI240-4N vs EPF10K130EQI240-2 موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EPF10K30RI240-4N بذریعہ Intel اور EPF10K130EQI240-2 بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
Intel
EPF10K130EQI240-2 - FLEX 10KE FPGA, 130K Gates, 240-PQFP | Intel / Altera
EPF10K130EQI240-2 Obsoleteخصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | EPF10K30RI240-4N | EPF10K130EQI240-2 |
|---|---|---|
| برانڈ | Intel | Intel |
| زمرہ | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| لائف سائیکل کی حالت | NRND | Obsolete |
| Family | FLEX 10K | FLEX 10KE (SRAM-based FPGA) |
| Series | FLEX-10K® | FLEX 10KE |
| Logic Elements / Cells | 1,728 | — |
| Total RAM Bits | 12,288 | 65536 |
| Number of LABs/CLBs | 216 | — |
| Number of Logic Elements per LAB | 8 | — |
| Typical Gate Count | 30,000 gates | — |
| User I/O Count | 189 | — |
| Voltage - Supply (VCCINT) | 5 V | — |
| Voltage - I/O (VCCIO) | 3.3 V or 5 V (MultiVolt) | — |
| Process Technology | 0.42 µm CMOS SRAM | — |
| Speed Grade | -4 | -2 |
| Maximum Internal Frequency | 125 MHz (typical, design-dependent) | — |
| پیکیج / کیس | 240-BFQFP Exposed Pad (RQFP-240) | 240-BFQFP (PQFP-240) |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount | Surface Mount (PQFP with gull-wing leads) |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | 0 °C to +70 °C | -40C to +85C |
| Configuration Method | SRAM - serial via BitBlaster / ByteBlasterMV / Jam STAPL | — |
| JTAG (IEEE 1149.1) | Yes | — |
| PCI Clamping / Slew-Rate Control | Yes (per-pin, via Altera logic options) | — |
| RoHS اسٹیٹس | [DATA_NEEDED: rohs status] | Compliant |
| Lead-Free / Halogen-Free | [DATA_NEEDED: lead-free / halogen-free] | — |
| Number of Logic Elements / Cells | — | 6656 |
| Number of LABs / CLBs | — | 832 |
| Typical Gates | — | 130000 |
| Maximum System Gates | — | 342000 |
| Number of User I/O | — | 186 |
| Number of Gates | — | 342000 |
| Voltage Supply | — | 5.0 V core, multi-volt I/O (5.0V / 3.3V / 2.5V) |
| Programmability Type | — | SRAM, in-system programmable via JTAG (IEEE 1149.1) |