K4B4G1646E-BYK000 vs K4B4G1646D-BYH90 موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از K4B4G1646E-BYK000 بذریعہ Samsung Electronics اور K4B4G1646D-BYH90 بذریعہ Samsung Electronics. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYK000 K4B4G1646E-BYK000 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK000 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK000 ✓ فعال
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYH90 K4B4G1646D-BYH90 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BYH90 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BYH90 ✓ فعال

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر K4B4G1646E-BYK000 K4B4G1646D-BYH90
برانڈ Samsung Electronics Samsung Electronics
زمرہ Memory ICs Memory ICs
لائف سائیکل کی حالت فعال فعال
میموری ٹائپ DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
میموری سائز 4 Gbit —
تنظیم 256M x 16 512M x 16
Speed Grade DDR3-1600 (1.25 ns clock cycle) —
Clock Frequency 800 MHz —
CAS Latency (CL) [DATA_NEEDED: CAS latency - 1.25 ns CL grade indicates CL11 but not explicitly stated in provided data] —
Supply Voltage (VDD) 1.35 V (DDR3L), 1.5 V compatible (DDR3) —
Number of Banks [DATA_NEEDED: bank count] 8
Die Process Samsung E-die —
پیکیج 96-FBGA (BYK) 96-ball FBGA (TFBGA)
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount —
انٹرفیس Parallel —
آپریٹنگ درجہ حرارت [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0°C to +85°C
خصوصیات Auto precharge, asynchronous reset, ZQ calibration, dynamic on-chip termination, data mask —
RoHS اسٹیٹس [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Access Time 1.25 ns —
Density — 4 Gb
ڈیٹا ریٹ — 2133 Mbps/pin
سپلائی وولٹیج — 1.35V (1.283V to 1.45V)
I/O Interface — x16
Ball Pitch — 0.8 mm
CAS لیٹنسی — Programmable (e.g., 11, 12, 13)
Burst Length — 8 and 4 (with burst chop)
On-Die Termination — Yes (ODT pin)
ZQ Calibration — Yes (240-ohm resistor to ground)
RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
ہیلوجن فری — Yes

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں