K4B4G1646E-BYK000 vs MT41K128M16JT-125:K موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از K4B4G1646E-BYK000 بذریعہ Samsung Electronics اور MT41K128M16JT-125:K بذریعہ Micron Technology. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYK000 K4B4G1646E-BYK000 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK000 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK000 ✓ فعال
Micron Technology
MT41K128M16JT-125:K MT41K128M16JT-125:K - 2Gb DDR3L SDRAM 1600MT/s | Micron Technology

MT41K128M16JT-125:K - 2Gb DDR3L SDRAM 1600MT/s | Micron Technology

MT41K128M16JT-125:K ✓ فعال

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر K4B4G1646E-BYK000 MT41K128M16JT-125:K
برانڈ Samsung Electronics Micron Technology
زمرہ Memory ICs Memory ICs
لائف سائیکل کی حالت فعال فعال
میموری ٹائپ DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
میموری سائز 4 Gbit —
تنظیم 256M x 16 128M x 16
Speed Grade DDR3-1600 (1.25 ns clock cycle) —
Clock Frequency 800 MHz 800 MHz (1600 MT/s data rate)
CAS Latency (CL) [DATA_NEEDED: CAS latency - 1.25 ns CL grade indicates CL11 but not explicitly stated in provided data] —
Supply Voltage (VDD) 1.35 V (DDR3L), 1.5 V compatible (DDR3) 1.35 V (1.283 V to 1.45 V)
Number of Banks [DATA_NEEDED: bank count] —
Die Process Samsung E-die —
پیکیج 96-FBGA (BYK) 96-FBGA (8x14 mm)
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount Surface Mount
انٹرفیس Parallel Parallel
آپریٹنگ درجہ حرارت [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0C to +95C
خصوصیات Auto precharge, asynchronous reset, ZQ calibration, dynamic on-chip termination, data mask —
RoHS اسٹیٹس [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Access Time 1.25 ns —
Memory Capacity — 2 Gbit
Access Time (Clock Cycle) — 13.75 ns
Prefetch Architecture — 8n-bit
Self Refresh — Auto self-refresh
Write Leveling — Supported
Data Mask — Supported
On-Die Termination — Dynamic ODT supported
Asynchronous Reset — Supported

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں