10AS032H4F35E3LG vs 10AS032H4F35E3SG So sánh
So sánh chi tiết song song của 10AS032H4F35E3LG bằng Intel và 10AS032H4F35E3SG bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Intel
10AS032H4F35E3LG - Arria 10 SX SoC FPGA, 320K LE, 1.5GHz, 1152-FBGA | Intel
10AS032H4F35E3LG ✓ Hoạt độngIntel
10AS032H4F35E3SG - Arria 10 SX SoC FPGA, 320K LE, 1152-FBGA | Intel
10AS032H4F35E3SG ✓ Hoạt độngSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | 10AS032H4F35E3LG | 10AS032H4F35E3SG |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Intel | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Hoạt động |
| Series | Arria 10 SX SoC FPGA | — |
| Logic Elements | 320,000 | 320K |
| Hard Processor System | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight | Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight |
| Processor Clock Speed (Max) | 1.5 GHz | — |
| Operating Voltage (Core) | 0.87 V (typical per datasheet minimum) | — |
| Package Type | 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) | — |
| Package Size | 35 x 35 mm | — |
| Process Technology | 20 nm TSMC | 20 nm |
| Transceiver Speed | Up to 28.05 Gbps | — |
| Memory Interface | DDR3 / DDR4 with ECC support | — |
| DSP Blocks | Variable-precision DSP blocks | Variable-precision DSP (per Arria 10 SX family) |
| Embedded Memory | MLAB + M20K blocks | — |
| Nhiệt độ hoạt động | [DATA_NEEDED: extended/industrial grade range] | — |
| Trạng thái RoHS | Compliant | Compliant (per Altera product page) |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Family | — | Arria 10 SX SoC FPGA |
| Device | — | 10AS032 |
| Core Voltage (typical) | — | 0.9 V |
| Maximum Processor Frequency | — | 1.5 GHz |
| Hộp | — | 1152-ball FC-FBGA, 35 x 35 mm (F35) |
| Operating Temperature Grade | — | E (Enhanced, per suffix) |
| Cấp MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Transceivers | — | Multi-gigabit transceivers present (per Arria 10 SX datasheet family) |
| Ordering Suffix Coding | — | H4 = device variant, F35 = 35x35 mm 1152-FBGA package, E3 = Enhanced operating temperature |