EP3SE260F1152C2G vs EP3SE260F1152C3N So sánh
So sánh chi tiết song song của EP3SE260F1152C2G bằng Altera và EP3SE260F1152C3N bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Altera
EP3SE260F1152C2G - Stratix III E 255K LE FPGA, 1152-FBGA, Lead-Free | Intel
EP3SE260F1152C2G ObsoleteIntel
EP3SE260F1152C3N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 744 I/O, 1152-FBGA | Intel
EP3SE260F1152C3N ✓ Hoạt độngSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | EP3SE260F1152C2G | EP3SE260F1152C3N |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Altera | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Obsolete | Hoạt động |
| Family | Stratix III E | — |
| Series | EP3SE260 | Stratix III E |
| Logic Elements / Cells | 255000 | 255,000 |
| Total RAM Bits | 16672768 | — |
| Number of LABs / CLBs | 10200 | — |
| Number of I/O | 744 | — |
| Number of Terminals | 1152 | — |
| Hộp | 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) | 1152-BBGA, FCBGA |
| Package Code | BGA (Ball Grid Array) | — |
| Package Shape | Square | — |
| Technology / Process Node | 65 nm | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Speed Grade | C2 (commercial) | — |
| Lead-Free (RoHS) | Yes (G suffix) | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial (C) | — |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | Surface Mount |
| Supply Packaging | Tray | — |
| Trạng thái RoHS | Compliant (G suffix) | Compliant |
| Embedded Memory Bits | — | 16,672,768 bits |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| User I/O Count | — | 744 |
| Process Technology | — | 65 nm |
| Nhiệt độ hoạt động | — | 0 C to +85 C (Commercial) |
| Transceivers | — | Integrated high-speed transceivers |
| DSP Blocks | — | Yes (dedicated multiplier/accumulator) |
| Embedded Memory Type | — | TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM) |
| External Memory Support | — | DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II |
| Configuration Modes | — | AS, AP, PS, FPP, JTAG |
| Partial Reconfiguration | — | Supported |
| Programmable Power Technology | — | Yes (up to 50% dynamic power reduction) |