EPF10K250EFC672-3 vs EPF10K250EBI600-3 So sánh
So sánh chi tiết song song của EPF10K250EFC672-3 bằng Intel và EPF10K250EBI600-3 bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Intel
EPF10K250EBI600-3 - 250K Gates FLEX 10KE FPGA, 600-BGA | Intel
EPF10K250EBI600-3 ⚠ Lần mua cuốiSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | EPF10K250EFC672-3 | EPF10K250EBI600-3 |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Intel | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Obsolete | Lần mua cuối |
| Product Type | FPGA (Field Programmable Gate Array) | — |
| Family | FLEX 10KE | FLEX 10KE |
| Maximum Typical Gates | 250,000 | — |
| Logic Elements (LEs) | 12,160 | — |
| Embedded Memory (EAB) | 655,360 bits (80 EABs x 2,048 bits each) | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 392 (8 LEs per LAB) | — |
| User I/O Pins | 470 | — |
| Core Supply Voltage | 2.5 V | — |
| I/O Supply Voltage | MultiVolt: 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Speed Grade | -3 (fastest) | -3 (fastest) |
| Temperature Grade | Commercial (0C to +70C) | — |
| Hộp | 672-ball FineLine BGA (FC) | 600-ball BGA (HBGA) |
| Ball Pitch | 1.0 mm | 1.93 mm |
| Configuration Mode | JTAG (IEEE 1149.1) ISP / serial / parallel, external EPCx PROM | — |
| Process Technology | 0.25 um CMOS, 5-layer metal | 0.22 µm CMOS, 4-layer metal |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | Surface Mount |
| Trạng thái RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status - 672-FBGA part is non-RoHS per Fly-Wing listing] | Not specified (SnPb / tin-lead finish per legacy distributor listing) |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Logic Elements | — | 12,160 |
| Typical Gate Count | — | 250,000 system gates |
| Embedded System Blocks (ESBs) | — | 12 |
| Maximum User I/O | — | 470 |
| Dedicated Inputs | — | 4 |
| PLLs | — | 4 |
| On-chip RAM | — | Up to 40 Kbits |
| Core Voltage | — | 2.3 V (FLEX 10KE standard) [DATA_NEEDED: confirm exact VCCINT] |
| Nhiệt độ hoạt động | — | Industrial, 0C to +85C [DATA_NEEDED: confirm -40C to +85C range] |
| Configuration Method | — | SRAM, requires external configuration device (EPC series) |
| Lead-free | — | no (legacy tin-lead per distributor description) |