M1AFS250-1FGG256I vs M1AFS250-2FGG256I So sánh

So sánh chi tiết song song của M1AFS250-1FGG256I bằng Microchip Technology và M1AFS250-2FGG256I bằng Microchip Technology. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

Microchip Technology
M1AFS250-1FGG256I M1AFS250-1FGG256I - 250K Gate Flash FPGA 256-FBGA | Microchip

M1AFS250-1FGG256I - 250K Gate Flash FPGA 256-FBGA | Microchip

M1AFS250-1FGG256I ✓ Hoạt động
Microchip Technology
M1AFS250-2FGG256I M1AFS250-2FGG256I - Fusion FPGA 250K Gates ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS250-2FGG256I - Fusion FPGA 250K Gates ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS250-2FGG256I ✓ Hoạt động

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số M1AFS250-1FGG256I M1AFS250-2FGG256I
Thương hiệu Microchip Technology Microchip Technology
Danh mục FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Trạng thái vòng đời Hoạt động Hoạt động
Series M1AFS250 (Fusion) —
System Gates 250,000 gates 250000 gates
Logic Cells 6144 —
Total SRAM/Flip-Flop Bits (DigiKey listing) 36864 —
Number of I/O 114 —
Maximum System Frequency 350 MHz —
Processor Core ARM Cortex-M1 (optional ARM support, M1 variant) —
Technology 130-nm, 7-layer metal, flash-based CMOS —
Configuration Memory Nonvolatile flash (Live at Power-Up, LAPU) —
Security 128-bit flash-based lock, AES decryption 128-bit Flash lock, AES decryption
Điện áp cung cấp hoạt động 1.5 V —
Minimum Operating Temperature -40 C —
Maximum Operating Temperature +85 C —
Hộp / Vỏ 256-LBGA (FBGA), 1.00 mm ball pitch —
Kiểu lắp đặt SMD/SMT —
Packaging Tray —
Mixed-Signal Features Configurable analog, flash memory blocks, clock generation and management —
Trạng thái RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (FGG = Pb-free balls)
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL level]
Family — Actel Fusion (Mixed-Signal FPGA)
Registers (DFFs) — 36864
User I/Os — 114
Embedded Processor — ARM Cortex-M1
Configuration Technology — Flash-based, nonvolatile
Process Technology — 130 nm, 7-layer metal CMOS
System Performance — Up to 350 MHz
Speed Grade — -2
Core Supply Voltage — 1.5 V
Hộp — 256-ball FBGA (FGG256)
Kiểu lắp đặt — Surface Mount
Nhiệt độ hoạt động — -40C to +85C (industrial, I grade)
Power-Up Behavior — Live at Power-Up (LAPU)

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá