MCF5275CVM166 vs MCF5274CVM166 So sánh
So sánh chi tiết song song của MCF5275CVM166 bằng NXP Semiconductors và MCF5274CVM166 bằng NXP Semiconductors. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
NXP Semiconductors
MCF5275CVM166 - ColdFire V2 32-bit MPU, 166MHz, 256-MAPBGA | NXP
MCF5275CVM166 NrndSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | MCF5275CVM166 | MCF5274CVM166 |
|---|---|---|
| Thương hiệu | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Danh mục | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Trạng thái vòng đời | NRND | NRND |
| Core | ColdFire V2 (32-bit) | — |
| Tần số xung maksimum | 166 MHz | 166 MHz |
| On-Chip SRAM | 64 KB | — |
| Program Memory Size | ROMless | [DATA_NEEDED: program memory size] |
| Program Memory Type | External (ROMless) | ROMless |
| Hộp | 256-MAPBGA (17x17 mm) | 256-map BGA, 17 mm x 17 mm |
| Number of I/O Lines | 69 | — |
| Connectivity | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI (QSPI), UART/USART, USB | — |
| Ethernet | Dual 10/100 MAC | — |
| USB | USB 1.1 device/host | — |
| CAN | 2x CAN 2.0B | — |
| Peripherals | DMA, WDT, timers, hardware crypto (DES/3DES/AES/SHA) | — |
| Supply Voltage Core | 1.5 V | — |
| Supply Voltage I/O | 3.3 V | — |
| Nhiệt độ hoạt động | -40C to +85C (industrial) | -40°C to 85°C |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount (BGA) | Surface mount |
| Trạng thái RoHS | Compliant | — |
| Product Type | — | 32-bit ROMless integrated microprocessor |
| Processor Core | — | ColdFire V2 |
| Instruction Width | — | 32 bit |
| External Oscillator | — | External |
| Nominal I/O Supply Voltage | — | 2.5 V / 3.3 V |
| Core Supply Range in Cross-Reference Result | — | 1.4 V to 1.6 V |
| RAM Organization Reported by Third-Party Listing | — | 64K x 8 |
| EEPROM Size | — | [DATA_NEEDED: EEPROM size] |
| Number of GPIO Pins | — | [DATA_NEEDED: GPIO pin count] |
| Ethernet Interface | — | [DATA_NEEDED: Ethernet interface configuration] |
| External Memory Interface | — | [DATA_NEEDED: external memory interface configuration] |
| RoHS Compliance | — | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] |
| REACH Compliance | — | [DATA_NEEDED: REACH compliance] |
| AEC-Q100 Qualification | — | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] |