AS4C512M16D4-75BIN vs AS4C512M16D4-75BCNTR 对比

详细并排对比 AS4C512M16D4-75BIN 出自 Alliance Memory 和 AS4C512M16D4-75BCNTR 出自 Alliance Memory。对比关键规格、电气参数、封装、生命周期状态、价格和供货情况,以确定最适合您设计需求的元器件。

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AS4C512M16D4-75BIN AS4C512M16D4-75BIN - 8Gbit DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4-75BIN - 8Gbit DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4-75BIN ✓ 量产中
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AS4C512M16D4-75BCNTR AS4C512M16D4-75BCNTR - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps | Alliance Memory

AS4C512M16D4-75BCNTR - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps | Alliance Memory

AS4C512M16D4-75BCNTR ✓ 量产中

规格对比

参数 AS4C512M16D4-75BIN AS4C512M16D4-75BCNTR
品牌 Alliance Memory Alliance Memory
分类 Memory ICs Memory ICs
生命周期状态 有效 有效
库存状态 有库存 有库存
单价(USD) $8.99 $7.90
存储器类型 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
存储容量 8 Gbit —
Memory Organization 512M x 16 —
Clock Frequency 1.333 GHz 1.333 GHz
Access Time 18 ns 18 ns
Write Cycle Time 15 ns 15 ns
电源电压 1.2 V —
封装 96-FBGA (7.5x13) 96-ball FBGA (7.5 x 13 mm)
工作温度 -40°C to +95°C —
安装类型 Surface Mount Surface Mount
接口 POD Parallel
数据速率 2666 Mbps 2666 Mbps per pin
引脚数 96 —
RoHS 状态 Compliant Compliant
特性 Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, output enable, CRC, data mask, write leveling, dynamic ODT, ZQ calibration —
Density — 8 Gbit
存储组织 — 512M x 16
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V (range 1.14 V to 1.26 V)
Prefetch Architecture — 8n
Internal Bank Count — 16 banks
工作温度范围 — 0C to +95C (case, commercial)
Process Technology — 20nm-class DRAM
Termination — On-die termination (ODT)
Refresh Modes — Auto-refresh and self-refresh
Packaging Option — Tape & Reel (TR suffix)
Lead-Free — Yes

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