W634GU6RB-09TR vs K4B4G1646E-BYMA 对比

详细并排对比 W634GU6RB-09TR 出自 Winbond 和 K4B4G1646E-BYMA 出自 Samsung Electronics。对比关键规格、电气参数、封装、生命周期状态、价格和供货情况,以确定最适合您设计需求的元器件。

Winbond
W634GU6RB-09TR W634GU6RB-09TR - 4Gb DDR3L SDRAM 1.35V | Winbond

W634GU6RB-09TR - 4Gb DDR3L SDRAM 1.35V | Winbond

W634GU6RB-09TR ✓ 量产中
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYMA K4B4G1646E-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 1866MHz | Samsung

K4B4G1646E-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 1866MHz | Samsung

K4B4G1646E-BYMA ✓ 量产中

规格对比

参数 W634GU6RB-09TR K4B4G1646E-BYMA
品牌 Winbond Samsung Electronics
分类 Memory ICs Memory ICs
生命周期状态 有效 有效
库存状态 有库存 有库存
单价(USD) $25.00 $14.32
存储器类型 SDRAM - DDR3L DDR3L SDRAM
存储容量 4Gbit (256M x 16) —
Clock Frequency 1.067 GHz 933 MHz
Access Time 20 ns —
电源电压 1.35V 1.35 V (1.28 V to 1.575 V)
接口 Parallel —
数据总线宽度 16 bit —
封装 96-VFBGA (7.5x13) FBGA-96
工作温度 0°C to 95°C (Tc) 0°C to +95°C
安装类型 Surface Mount Surface Mount
RoHS 状态 Compliant —
无卤 Yes —
Burst Length 8 [DATA_NEEDED: Burst Length]
CAS 延迟 20 ns [DATA_NEEDED: CAS Latency]
存储组织 256M x 16 256M x 16
Density — 4 Gb
数据速率 — 1866 Mbps/pin
Operating Current — 14 mA
Standby Current — 2 mA, 3 mA
RoHS — Compliant
引脚数 — 96

数据手册与资源

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