Samsara 蓝牙追踪标签荣获 TIME 2026 最佳发明物流类奖项
Samsara 于 6 月推出的一次性蓝牙追踪标签入选 TIME 2026 最佳发明物流类，标志着蓝牙 + IoT 成为高价值电子产品基于条码的货运追踪的可行替代方案。
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元器件采购新闻
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法国将在 2026 年底前将太阳能加储能并网上限提高至 25 MW
法国计划将混合光伏-BESS 项目的 17 MW 注入上限提高至 2026 年底前安装的 25 MW，同时调整智能电表和热泵补贴。
Intel Razor Lake-AX 目标 700 TOPS：3.88 倍 Panther Lake 对移动 AI BOM 意味着什么
Intel 表示 Razor Lake-AX 将在 INT8/FP8 下提供 700 TOPS，是 Panther Lake 180 TOPS 的 3.88 倍，采用最高 32 核的 Xe3 iGPU，并重新引入封装内 LPDDR5X/LPDDR6 内存。
英飞凌与 Wolfspeed 的 200mm SiC 晶圆协议对电动汽车和 AI 电源 BOM 意味着什么
英飞凌锁定 Wolfspeed 多年期 200mm SiC 衬底供应，支持其 Kulim 晶圆厂扩产，并拓宽 SiC 功率器件的多源采购。
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Intel Nova Lake-HX 和 -H 裸片图曝光：六芯片移动封装布局揭晓
Nova Lake-HX 和 -H 的裸片照片展示了采用 TSMC N2P、Intel 3-E 和 Intel 18A-P 节点的六芯片移动封装，以及新的核心数量和封装尺寸。
TI RES80A-Q1分压器指明车规级无源器件在高压BMS中的方向
TI推出一款AEC-Q200 50 MΩ分压器，额定2,000 V DC，用于电动汽车电池管理，凸显汽车规格如今如何重塑无源元件采购。
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改装Preset C为RTX 30系列GPU带来高达35%更快的DLSS帧生成
dashdogy的Universal MFG Unlocker v1.5.0在Ampere显卡上启用了NVIDIA新的Preset C，但RTX 30的数据和图像质量权衡仍未经验证。
SP Industrial 推出六款企业级 SSD：PCIe Gen5 E1.S 最高 7.6 TB，以及面向 AI 机架的 2.5" SATA
SP Industrial 新增六款 3D eTLC 企业级 SSD，涵盖 E1.S、U.2、M.2 2280 和 2.5" SATA，其中包括 7.6 TB PCIe Gen5 E1.S 和双 1/3 DWPD 耐久等级。
混合键合工艺成熟度：1um间距和450nm演示对HBM和小芯片路线图的意义
3D InCites对混合键合缺陷、CMP、翘曲和退火的技术综述显示，Applied Materials达到450nm间距、98%良率，imec在300mm W2W上达到200nm间距。
NVIDIA 165W RTX PRO 4500 Blackwell对2U服务器推理BOM和L4更新周期的意义
NVIDIA RTX PRO 4500 Blackwell服务器版在单槽165W卡中以不到一半的功耗实现与L40S相当的吞吐量，重塑边缘和主流推理BOM。
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ChipAgents和NVIDIA的Build-A-Chip-Bench对自主RTL到GDS工具的意义
ChipAgents和NVIDIA推出Build-A-Chip-Bench，用于评估端到端数字芯片设计。仅约10%的智能体运行达到PPA目标，暴露出与流片就绪AI之间的差距。
Supermicro的OCP推进：48V ORv3机架、250 kW CDU和102.4 Tbps CPO交换机重塑AI数据中心BOM
Supermicro将ORv3机架、250 kW机架内CDU和102.4 Tbps CPO交换机整合为一个获OCP认可的堆栈，对AI机架采购产生影响。
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