XC7Z045-2FFG900I
料号： XC7Z045-2FFG900I
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价格更新于： 2026-08-19
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直接替换替代料： XC7Z045-2FFG900I ——相同封装，引脚兼容。需要 PCB 改动的不同封装料号已排除。
本系列中的变体
可与以下型号直接替换的同系列型号： XC7Z045-2FFG900I （相同外形与封装尺寸） ——差异在于 Operating Temperature, Package, Speed Grade.
AMD
Operating Temperature: Industrial (-40C to +100C)
Package: 900-FCBGA (31x31 mm)
Speed Grade: -1
对比 XC7Z045-2FFG900I →
AMD
Operating Temperature: -40C to +100C (Industrial)
Package: 900-ball FCBGA (FFG) 31x31 mm
Speed Grade: -2 (mid-performance)
对比 XC7Z045-2FFG900I →
快速对比工具——选择替代料号进行并排对比：
该产品暂无直接替换替代料。
请求替代料XC7Z045-2FFG900I 规格参数
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XC7Z045-2FFG900I standard 引脚配置指南
XC7Z045-2FFG900I（standard 封装）的引脚配置。 引脚编号、功能和连接图在制造商数据手册中定义。请参阅该手册以了解确切的封装尺寸和焊接指南。
暂无详细引脚数据： XC7Z045-2FFG900I.
请参阅 数据手册 以查看完整引脚配置。
典型应用
XC7Z045-2FFG900I 适用于 3 应用s: 嵌入式系统, 物联网设备, 工业控制.
嵌入式系统
使用 XC7Z045-2FFG900I 在嵌入式应用中进行核心处理。
物联网设备
由 XC7Z045-2FFG900I 驱动的智能联网设备。
工业控制
使用 XC7Z045-2FFG900I 的自动化和控制系统。
该产品暂无常见问题。
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