XC7Z045-2FFG900I
部品番号: XC7Z045-2FFG900I
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価格更新日: 2026-08-19
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ドロップイン代替品: XC7Z045-2FFG900I — 同一パッケージでピン互換。PCBの作り直しが必要な異なるパッケージの部品は除外されています。
このシリーズのバリエーション
同一シリーズでドロップイン互換のモデル: XC7Z045-2FFG900I （同一形状・フットプリント） — 相違点: Operating Temperature, Package, Speed Grade.
AMD
Operating Temperature: Industrial (-40C to +100C)
Package: 900-FCBGA (31x31 mm)
Speed Grade: -1
比較対象 XC7Z045-2FFG900I →
AMD
Operating Temperature: -40C to +100C (Industrial)
Package: 900-ball FCBGA (FFG) 31x31 mm
Speed Grade: -2 (mid-performance)
比較対象 XC7Z045-2FFG900I →
クイック比較ツール — 並列比較する代替部品を選択:
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代替品をリクエストXC7Z045-2FFG900I 仕様
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XC7Z045-2FFG900I standard ピン配置ガイド
XC7Z045-2FFG900I (standard パッケージ) のピン配置。 ピン番号、機能、接続図はメーカーのデータシートで定義されています。正確なフットプリントとはんだ付けのガイドラインについては、データシートを参照してください。
詳細なピン配置データはありません: XC7Z045-2FFG900I.
詳細は データシート をご参照ください。
主な用途
XC7Z045-2FFG900I の用途: 3 件s: 組込みシステム, IoTデバイス, 産業制御.
組込みシステム
XC7Z045-2FFG900Iを使用した組込みアプリケーションのコア処理。
IoTデバイス
XC7Z045-2FFG900Iを搭載したスマートコネクテッドデバイス。
産業制御
XC7Z045-2FFG900Iを使用した自動化および制御システム。
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