10AS032H2F34I2SG vs 10AS032H2F34E2LG مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10AS032H2F34I2SG بواسطة Intel و 10AS032H2F34E2LG بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل 10AS032H2F34I2SG 10AS032H2F34E2LG
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family Arria 10 SX Arria 10 SX
Logic Elements 320,000 320,000
Hard Processor System Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight —
HPS Clock Speed (max) 1.5 GHz —
On-chip RAM (HPS) 256 KB —
Process Technology 20 nm —
Core Voltage 0.9 V —
العلبة 1152-FBGA, FC (35x35 mm) 1152-ball FC-FBGA (F34), 35 x 35 mm
نوع التركيب Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount (BGA)
Operating Temperature Grade Industrial —
حالة RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Configuration System-on-Chip (SoC) FPGA SoC FPGA (HPS + FPGA fabric)
Number of Terminals 1152 (BGA) —
Package Code BGA (Square, Flip-Chip) —
Device Tier — 10AS032 (mid-density)
Processor Subsystem — Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
Maximum Operating Frequency — 1.5 GHz
Speed Grade — 2
Temperature Grade — E2 (commercial/extended)
On-chip Memory (M20K blocks) — Approx. 21 Mb [DATA_NEEDED: exact Mb from datasheet]
DSP Blocks — Variable-precision, IEEE 754 single-precision FP support
Transceivers — Up to 14.1 Gbps [DATA_NEEDED: exact count for F34 package]
Memory Controller Hard IP — DDR4, DDR3, QDRII+, RLDRAM3
Process Node — 20 nm
Form of Terminal — Ball (BGA)
Terminal Pitch — 1 mm

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر