10M08SAE144C8G vs 10M25SAE144C8G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M08SAE144C8G بواسطة Intel و 10M25SAE144C8G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
10M08SAE144C8G - MAX 10 FPGA 8K LE, 144-EQFP | Intel | Industrial Control
10M08SAE144C8G ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | 10M08SAE144C8G | 10M25SAE144C8G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 8000 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | Not applicable (MAX 10 uses LE architecture, not ALM) | — |
| M9K Embedded Memory Blocks | 378 Kb total | — |
| MLAB Memory | [DATA_NEEDED: MLAB capacity] | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 24 | 54 |
| User I/O Pins | 101 | — |
| العلبة | 144-LQFP Exposed Pad (EQFP) | 144-LQFP Exposed Pad (EQFP-144), 22 x 22 mm, 0.5 mm pitch |
| Process Technology | 55 nm flash-based CMOS | — |
| Configuration Memory | Internal flash, dual-image | — |
| Integrated ADC | 12-bit, 1 MSa/s, up to 17 analog inputs | — |
| PLLs | 2 analog front-end PLLs | 4 (fractional) |
| Maximum User I/O Voltage | 3.3 V (LVCMOS/LVTTL); LVDS supported | — |
| External Memory Interface | DDR3, DDR2, LPDDR2 | — |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | 0C to 85C (commercial) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| نوع التركيب | Surface Mount (LQFP) | Surface Mount |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| خالٍ من الهالوجين | [DATA_NEEDED: halogen status] | — |
| Logic Elements | — | 25,000 (25K LE) |
| Maximum User I/Os | — | 101 |
| Embedded Memory | — | 1,638 Kbit |
| User Flash | — | 1.638 Mbit on-chip |
| ADC | — | 12-bit, 1 Msps, 17 analog inputs |
| Configuration | — | Non-volatile on-chip flash, dual-boot capable |
| جهد التغذية | — | Single or dual supply (core and I/O) |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +85C (industrial) |
| Speed Grade | — | C8 |
| Programming Interface | — | JTAG |