10M08SAU324I7G vs 10M08DAU324I7G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M08SAU324I7G بواسطة Intel و 10M08DAU324I7G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10M08SAU324I7G | 10M08DAU324I7G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | MAX 10 FPGA | — |
| Logic Elements (LE) | 8000 | 8,000 |
| Embedded User Flash | 387,072 bits | — |
| General Purpose SRAM | 246 Kbits | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | [DATA_NEEDED: multiplier count] | — |
| PLLs | 2 (with up to 4 output taps) | 4 |
| Maximum User I/O Pins | 250 | — |
| On-chip ADC | Dual 12-bit, 1 MSPS | Dual 12-bit, 1 MSPS |
| Core Voltage (VCC) | 1.2 V | — |
| جهد التغذية التشغيلي | 3 V / 3.3 V | — |
| العلبة | 324-LFBGA (UBGA-324), 15x15 mm | 324-LFBGA (UBGA), 1.0 mm pitch |
| Configuration Memory | On-die flash (non-volatile) | — |
| Configuration Interface | JTAG (IEEE 1149.1), Active Serial | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial) | -40C to +100C (Industrial) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Series | — | MAX 10 |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | 378 Kbits |
| User Flash Memory | — | 387,072 bits |
| Maximum User I/O | — | 246 |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V typical |
| Supply Voltage (I/O Banks) | — | 1.2 V to 3.3 V |
| Process Technology | — | TSMC 55 nm embedded flash |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 24 |
| Configuration | — | Internal flash, JTAG, Passive Serial |
| مستوى MSL | — | 3 |