10M08SAU324I7G vs 10M08DAU324I7G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M08SAU324I7G द्वारा Intel और 10M08DAU324I7G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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10M08SAU324I7G 10M08SAU324I7G - MAX 10 FPGA 8K LE, 324-LFBGA | Intel

10M08SAU324I7G - MAX 10 FPGA 8K LE, 324-LFBGA | Intel

10M08SAU324I7G ✓ सक्रिय
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10M08DAU324I7G 10M08DAU324I7G - MAX 10 FPGA, 8K LE, 246 I/O, 324-BGA | Intel

10M08DAU324I7G - MAX 10 FPGA, 8K LE, 246 I/O, 324-BGA | Intel

10M08DAU324I7G ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 10M08SAU324I7G 10M08DAU324I7G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family MAX 10 FPGA —
Logic Elements (LE) 8000 8,000
Embedded User Flash 387,072 bits —
General Purpose SRAM 246 Kbits —
Embedded Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: multiplier count] —
PLLs 2 (with up to 4 output taps) 4
Maximum User I/O Pins 250 —
On-chip ADC Dual 12-bit, 1 MSPS Dual 12-bit, 1 MSPS
Core Voltage (VCC) 1.2 V —
ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज 3 V / 3.3 V —
पैकेज 324-LFBGA (UBGA-324), 15x15 mm 324-LFBGA (UBGA), 1.0 mm pitch
Configuration Memory On-die flash (non-volatile) —
Configuration Interface JTAG (IEEE 1149.1), Active Serial —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
RoHS स्थिति Compliant Compliant
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
Series — MAX 10
Embedded Memory (M9K blocks) — 378 Kbits
User Flash Memory — 387,072 bits
Maximum User I/O — 246
Supply Voltage (Core) — 1.2 V typical
Supply Voltage (I/O Banks) — 1.2 V to 3.3 V
Process Technology — TSMC 55 nm embedded flash
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 24
Configuration — Internal flash, JTAG, Passive Serial
MSL स्तर — 3

डेटाशीट और संसाधन

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