10M16DAU324I7P vs 10M08DAU324I7G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M16DAU324I7P بواسطة Intel و 10M08DAU324I7G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10M16DAU324I7P | 10M08DAU324I7G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | MAX 10 | — |
| Logic Elements | 16000 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| User I/O Count | 246 | — |
| Embedded Memory | 549 kbit | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 246 | — |
| User Flash Memory | [DATA_NEEDED: user flash size] | 387,072 bits |
| العلبة | 324-LFBGA (UBGA-324) | 324-LFBGA (UBGA), 1.0 mm pitch |
| Operating Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Minimum Operating Temperature | -40 C | — |
| Maximum Operating Temperature | +100 C | — |
| Speed Grade | 7 | — |
| Temperature Grade | Industrial (I) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Series | — | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | — | 8,000 |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | 378 Kbits |
| Maximum User I/O | — | 246 |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V typical |
| Supply Voltage (I/O Banks) | — | 1.2 V to 3.3 V |
| Process Technology | — | TSMC 55 nm embedded flash |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 24 |
| PLLs | — | 4 |
| On-chip ADC | — | Dual 12-bit, 1 MSPS |
| Configuration | — | Internal flash, JTAG, Passive Serial |
| مستوى MSL | — | 3 |