10M50DAF484C7G vs 10M50DAF484I7G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M50DAF484C7G بواسطة Intel و 10M50DAF484I7G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10M50DAF484C7G | 10M50DAF484I7G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Product Type | FPGA (Field-Programmable Gate Array) | — |
| Series | MAX 10 | — |
| Logic Elements | 50,000 | — |
| Embedded Memory | 1,677,312 bits (approximately 1.6 Mbit) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 312 | — |
| User Flash Memory | [DATA_NEEDED: user flash bits] | — |
| Number of User I/O | 360 | — |
| جهد التغذية | 1.2 V core (VCCINT) | — |
| العلبة | 484-ball FBGA (F484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch | 484-ball FBGA (F484) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (FBGA) |
| Configuration Memory | Non-volatile embedded flash (dual-configuration) | — |
| PLLs | 2 | 4 |
| Global Clock Networks | [DATA_NEEDED: global clocks count] | — |
| ADC | Integrated 12-bit SAR, up to 17 channels | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to +85 C (commercial grade, C7 speed) | — |
| Process Technology | 55 nm embedded flash CMOS | TSMC 55 nm |
| مستوى MSL | 3 | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Family | — | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | — | 50,000 |
| Embedded Memory (bits) | — | 1,677,312 |
| Embedded User Flash (bits) | — | 1,677,312 (dual configuration) |
| User I/O Count | — | 360 |
| Package Pitch | — | 1.0 mm |
| Package Body Size | — | 23 x 23 mm |
| Supply Voltage - Core | — | 1.2 V |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C) |
| On-die Configuration Flash | — | Yes (dual-boot) |
| Integrated ADC | — | 12-bit, 1 MSPS, up to 18 channels |
| DSP Blocks | — | 144 (18x18 multipliers) |
| Configuration Mode | — | Single-chip (no external boot device required) |
| Lead-free / Halogen-free | — | Yes / Yes |