10M50SAE144C8G vs 10M40SAE144C8G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M50SAE144C8G بواسطة Intel و 10M40SAE144C8G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10M50SAE144C8G | 10M40SAE144C8G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | MAX 10 | MAX 10 |
| Family | MAX 10 FPGA | — |
| Logic Elements (LE) | 50000 | 40,000 |
| Embedded Memory | 1677312 bits (approx. 1.6 Mbit) | — |
| Maximum User I/Os | 101 | — |
| العلبة | 144-LQFP Exposed Pad (EQFP-144) | 144-EQFP (LQFP with exposed pad), 22x22 mm, 0.50 mm pitch |
| Package Dimensions | 22 x 22 mm, 0.50 mm pitch | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (Commercial, "C8" grade) | 0C to +85C (commercial) |
| Supply Voltage - Core | [DATA_NEEDED: core Vcc] | — |
| Process Technology | 55 nm embedded flash CMOS | — |
| Configuration | Non-volatile, single-chip (on-chip flash) | — |
| On-chip User Flash | Up to 1.4 Mbit | — |
| ADC | 12-bit successive-approximation, up to 17 channels | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] | — |
| I/O Standards | LVCMOS, LVDS, SSTL, RSDS, PCI | — |
| Hot Socketing | Yes | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| مستوى MSL | 3 | 3 |
| Thermal Resistance (Theta-JA) | [DATA_NEEDED: theta-JA C/W] | — |
| Embedded Memory (bits) | — | 1,290,240 |
| M9K Memory Blocks | — | 51 |
| 18x18 Multipliers | — | 156 |
| User I/O Count | — | 101 |
| Speed Grade | — | C8 |
| Logic Level | — | 3.3 V LVCMOS/LVTTL |
| Configuration Memory | — | Internal non-volatile flash (single-chip instant-on) |
| Transceivers (GXB) | — | 8 |
| Integrated ADC | — | 12-bit SAR, up to 1 MSa/s |