A3P1000-FGG256M vs A3P1000-FGG256I مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3P1000-FGG256M بواسطة Microchip Technology و A3P1000-FGG256I بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Microchip Technology
A3P1000-FGG256M A3P1000-FGG256M ProASIC3 FPGA 256-LBGA | Microchip

A3P1000-FGG256M ProASIC3 FPGA 256-LBGA | Microchip

A3P1000-FGG256M ✓ نشط
Microchip Technology
A3P1000-FGG256I A3P1000-FGG256I - 1M Gate ProASIC3 FPGA, 256-FBGA | Microchip

A3P1000-FGG256I - 1M Gate ProASIC3 FPGA, 256-FBGA | Microchip

A3P1000-FGG256I ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل A3P1000-FGG256M A3P1000-FGG256I
العلامة التجارية Microchip Technology Microchip Technology
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Series ProASIC3 —
Number of Logic Elements 11KLEs —
Number of I/O 177 —
RAM Bits 147456 —
Number of I/O Banks 4 4
العلبة / الحالة 256-LBGA —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Supplier Package FBGA —
Core Supply Voltage [DATA_NEEDED: Core Supply Voltage] —
نطاق درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] -40C to +85C
Maximum Operating Frequency [DATA_NEEDED: Maximum Operating Frequency] —
Speed Grade [DATA_NEEDED: Speed Grade] —
Total System Gates [DATA_NEEDED: Total System Gates] —
I/O Standards Supported [DATA_NEEDED: I/O Standards Supported] —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS Status] Compliant
Family — ProASIC3 (A3P1000)
Logic Elements — 11,000
System Gates — 1,000,000
Embedded SRAM — 147,456 bits
Distributed SRAM — 1.5 Kbits
Maximum User I/O — 177
Configuration Memory — Flash (non-volatile, live-at-power-up)
PLLs — Yes, on-chip
العلبة — 256-ball FBGA (FGG256), 1.0 mm pitch
Temperature Grade — Industrial (-40C to +85C)
Lead-Free / Halogen-Free — Yes (per Microchip product page)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر