A3P600-1FGG144 vs A3P600-FGG144I مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3P600-1FGG144 بواسطة Microchip Technology و A3P600-FGG144I بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | A3P600-1FGG144 | A3P600-FGG144I |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | ProASIC3 | ProASIC3 |
| Total Gates | 600,000 | — |
| Logic Elements (CLBs) | 13,824 | — |
| Number of I/Os | 97 | — |
| Embedded RAM | 110,592 bits | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | — |
| Maximum System Performance | 350 MHz | 231 MHz |
| العلبة | 144-LBGA (FBGA) | 144-pin FBGA (FGG144) |
| Package Pitch | 1.00 mm | — |
| نمط التركيب | SMD/SMT | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | 0 C to +70 C | — |
| Packaging | Tray | — |
| I/O Banks | 4 | — |
| Configuration | Flash-based (non-volatile) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (lead-free) |
| System Gates | — | 600000 |
| Logic Modules (Tiles) | — | 13824 |
| RAM Bits | — | 110592 |
| User I/Os | — | 97 |
| Core Voltage | — | 1.5 V |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +100C (industrial) |
| Process Technology | — | 130nm flash |
| PLLs | — | 3 |
| I/O Standards | — | LVCMOS, LVTTL, PCI, etc. |
| Standard Package | — | 160 (tray) |