A3P600-1FGG144 vs A3P600-FGG144I השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של A3P600-1FGG144 מאת Microchip Technology ו A3P600-FGG144I מאת Microchip Technology. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | A3P600-1FGG144 | A3P600-FGG144I |
|---|---|---|
| מותג | Microchip Technology | Microchip Technology |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | פעיל |
| Family | ProASIC3 | ProASIC3 |
| Total Gates | 600,000 | — |
| Logic Elements (CLBs) | 13,824 | — |
| Number of I/Os | 97 | — |
| Embedded RAM | 110,592 bits | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | — |
| Maximum System Performance | 350 MHz | 231 MHz |
| מארז | 144-LBGA (FBGA) | 144-pin FBGA (FGG144) |
| Package Pitch | 1.00 mm | — |
| סגנון הרכבה | SMD/SMT | — |
| טווח טמפרטורת פעולה | 0 C to +70 C | — |
| Packaging | Tray | — |
| I/O Banks | 4 | — |
| Configuration | Flash-based (non-volatile) | — |
| סטטוס RoHS | Compliant | Compliant (lead-free) |
| System Gates | — | 600000 |
| Logic Modules (Tiles) | — | 13824 |
| RAM Bits | — | 110592 |
| User I/Os | — | 97 |
| Core Voltage | — | 1.5 V |
| סוג הרכבה | — | Surface Mount |
| טמפרטורת פעולה | — | -40C to +100C (industrial) |
| Process Technology | — | 130nm flash |
| PLLs | — | 3 |
| I/O Standards | — | LVCMOS, LVTTL, PCI, etc. |
| Standard Package | — | 160 (tray) |