A3PE3000-2FGG324 vs A3PE3000-2FG324I مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3PE3000-2FGG324 بواسطة Microchip Technology و A3PE3000-2FG324I بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Microchip Technology
A3PE3000-2FGG324 - ProASIC3E FPGA 3M Gates 324-BGA | Microchip
A3PE3000-2FGG324 ✓ نشطMicrochip Technology
A3PE3000-2FG324I - ProASIC3E Flash FPGA 35K LEs | Microchip
A3PE3000-2FG324I ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | A3PE3000-2FGG324 | A3PE3000-2FG324I |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | ProASIC3E | ProASIC3E |
| System Gates | 3000000 | 3M gates |
| Logic Cells | 75264 | — |
| CLBs | 75264 | — |
| Maximum System Frequency | 310 MHz | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS flash | 130 nm flash |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | 1.5 V |
| Configuration Memory | Flash (single-chip, instant-on) | Non-volatile Flash (single chip) |
| User I/O | 221 | — |
| Total Memory Bits | [DATA_NEEDED: embedded SRAM capacity] | — |
| العلبة | 324-ball FBGA (FGG324) | — |
| Package Dimensions | 19 x 19 mm, 1 mm pitch, 1.63 mm height | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| Speed Grade | 2 | -2 |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Packaging Type | Tray | — |
| حالة RoHS | Green (RoHS compliant) | — |
| Automotive Qualification | Not qualified (standard grade) | — |
| Manufacturer | — | Microchip Technology (Microsemi) |
| Logic Elements (LEs) | — | 35000 LEs |
| Maximum System Performance | — | 310 MHz |
| Number of I/Os | — | 221 I/O |
| العلبة / الحالة | — | 324-Ball FBGA |
| نمط التركيب | — | SMD/SMT |
| Operating Temperature (Min) | — | -40 C |
| Operating Temperature (Max) | — | +85 C |
| Temperature Grade | — | Industrial (I) |
| Packaging | — | Tray |
| Product Series | — | A3PE3000 |