A3PE600-2FG256 vs A3PE600-FGG256I مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3PE600-2FG256 بواسطة Microchip Technology و A3PE600-FGG256I بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Microchip Technology
A3PE600-2FG256 - 600K-Gate Flash FPGA, 165 I/O | Microchip
A3PE600-2FG256 ✓ نشطMicrochip Technology
A3PE600-FGG256I - ProASIC3E 600K-Gate Flash FPGA | Microchip
A3PE600-FGG256I ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | A3PE600-2FG256 | A3PE600-FGG256I |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | ProASIC3E | ProASIC3E Flash FPGA |
| System Gates | 600000 | 600000 gates |
| Logic Elements / Cells | 13824 | — |
| User I/Os | 165 | — |
| Embedded Memory | 110592 bits true dual-port SRAM | — |
| Speed Grade | -2 | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | 1.5 V |
| Technology | 130-nm 7-layer metal (6 copper) flash-based CMOS | — |
| Configuration Memory | Flash-based, nonvolatile, live-at-power-up Level 0 | On-chip Flash (non-volatile, single-chip) |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +70C | -40C to +85C (Industrial) |
| العلبة | 256-ball FBGA (LBGA), 1.0 mm pitch | 256-FBGA (S-PBGA-B256), 17 x 17 mm |
| نمط التركيب | SMD/SMT | — |
| Logic Family | CMOS | — |
| عدد الدبابيس | 256 | — |
| Packaging | Tray | — |
| Reprogrammability | In-system reprogrammable | — |
| I/O Operating Voltage | [DATA_NEEDED: I/O bank voltage range] | — |
| Logic Elements (VersaTiles) | — | 13824 |
| User I/O | — | 165 |
| Embedded Flash Memory | — | 110592 bits |
| Maximum Internal Performance | — | 350 MHz |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Package Height | — | 1.6 mm |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| حالة RoHS | — | Compliant (lead free) |
| Process Technology | — | CMOS flash FPGA |
| Footprint Compatibility | — | FG256 and FG484 footprint-compatible packages |