ATSAME70Q19A-CN vs ATSAME70Q19B-CN مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ ATSAME70Q19A-CN بواسطة Microchip Technology و ATSAME70Q19B-CN بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Microchip Technology
ATSAME70Q19A-CN ATSAME70Q19A-CN - 300MHz Cortex-M7 MCU 512KB Flash LFBGA-144 | Microchip

ATSAME70Q19A-CN - 300MHz Cortex-M7 MCU 512KB Flash LFBGA-144 | Microchip

ATSAME70Q19A-CN ✓ نشط
Microchip Technology
ATSAME70Q19B-CN ATSAME70Q19B-CN - 300MHz Cortex-M7 MCU 512KB Flash | Microchip

ATSAME70Q19B-CN - 300MHz Cortex-M7 MCU 512KB Flash | Microchip

ATSAME70Q19B-CN ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل ATSAME70Q19A-CN ATSAME70Q19B-CN
العلامة التجارية Microchip Technology Microchip Technology
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط نشط
Core Architecture ARM Cortex-M7 with FPU (single + double precision) ARM Cortex-M7 with FPU
Maximum CPU Clock 300 MHz —
Flash Memory 512 KB 512 KB (512K x 8)
SRAM 256 KB 256 KB
Operating Voltage (VDDCORE) 1.2 V (typical) —
I/O Voltage (VDDIO) 3.3 V (typical) —
العلبة 144-LFBGA (10x10 mm, 0.8 mm pitch) 144-LFBGA (10x10 mm)
درجة حرارة التشغيل -40C to +105C (industrial) -40C to +85C (commercial)
ADC 12-bit, up to 2 Msps 12-bit
DAC 12-bit 12-bit
USB USB 2.0 High-Speed Host + Device with on-chip PHY High-Speed USB
Ethernet 10/100 Mbps MAC (GMAC) with 1588 PTP 10/100 MAC
CAN 2x CAN-FD controllers —
Serial Interfaces 3x FLEXCOM (USART/SPI/TWI), 2x I2S, 2x SPI high-speed —
DMA Channels 24 (XDMAC) —
Crypto Accelerator AES, SHA, TRNG hardware blocks —
External Bus Interface (EBI) Yes (SDRAM, SRAM, NAND support) —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
مستوى MSL 3 3 (per JEDEC J-STD-020)
حالة RoHS Compliant Compliant
أقصى تردد للساعة — 300 MHz
Operating Voltage (Core) — 1.2 V
CAN-FD — 2 controllers

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر