ATSAME70Q19A-CN vs ATSAME70Q19B-CN तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना ATSAME70Q19A-CN द्वारा Microchip Technology और ATSAME70Q19B-CN द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Microchip Technology
ATSAME70Q19A-CN ATSAME70Q19A-CN - 300MHz Cortex-M7 MCU 512KB Flash LFBGA-144 | Microchip

ATSAME70Q19A-CN - 300MHz Cortex-M7 MCU 512KB Flash LFBGA-144 | Microchip

ATSAME70Q19A-CN ✓ सक्रिय
Microchip Technology
ATSAME70Q19B-CN ATSAME70Q19B-CN - 300MHz Cortex-M7 MCU 512KB Flash | Microchip

ATSAME70Q19B-CN - 300MHz Cortex-M7 MCU 512KB Flash | Microchip

ATSAME70Q19B-CN ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर ATSAME70Q19A-CN ATSAME70Q19B-CN
ब्रांड Microchip Technology Microchip Technology
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Core Architecture ARM Cortex-M7 with FPU (single + double precision) ARM Cortex-M7 with FPU
Maximum CPU Clock 300 MHz —
Flash Memory 512 KB 512 KB (512K x 8)
SRAM 256 KB 256 KB
Operating Voltage (VDDCORE) 1.2 V (typical) —
I/O Voltage (VDDIO) 3.3 V (typical) —
पैकेज 144-LFBGA (10x10 mm, 0.8 mm pitch) 144-LFBGA (10x10 mm)
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +105C (industrial) -40C to +85C (commercial)
ADC 12-bit, up to 2 Msps 12-bit
DAC 12-bit 12-bit
USB USB 2.0 High-Speed Host + Device with on-chip PHY High-Speed USB
Ethernet 10/100 Mbps MAC (GMAC) with 1588 PTP 10/100 MAC
CAN 2x CAN-FD controllers —
Serial Interfaces 3x FLEXCOM (USART/SPI/TWI), 2x I2S, 2x SPI high-speed —
DMA Channels 24 (XDMAC) —
Crypto Accelerator AES, SHA, TRNG hardware blocks —
External Bus Interface (EBI) Yes (SDRAM, SRAM, NAND support) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
MSL स्तर 3 3 (per JEDEC J-STD-020)
RoHS स्थिति Compliant Compliant
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी — 300 MHz
Operating Voltage (Core) — 1.2 V
CAN-FD — 2 controllers

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध