BSC0906NSATMA1 vs BSC066N06NSATMA1 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ BSC0906NSATMA1 بواسطة Infineon و BSC066N06NSATMA1 بواسطة Infineon. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل BSC0906NSATMA1 BSC066N06NSATMA1
العلامة التجارية Infineon Infineon
الفئة MOSFETs MOSFETs
حالة دورة الحياة نشط نشط
FET Type N-Channel —
Drain-to-Source Voltage (VDS) 30 V —
Continuous Drain Current (ID) at Ta 18 A —
Continuous Drain Current (ID) at Tc 63 A —
Power Dissipation at Ta 2.5 W —
Power Dissipation at Tc 30 W —
العلبة PG-TDSON-8-6 (SuperSO8, 5x6 mm) PG-TDSON-8-6 (TDSON EP)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Technology OptiMOS OptiMOS 5 60 V trench-gate
RDS(on) max (typical reference) [DATA_NEEDED: RDS(on) max @ VGS=10V] —
Gate Threshold Voltage (VGS(th)) [DATA_NEEDED: VGS(th) typ/min/max] 1.7 V (typ)
Total Gate Charge (Qg) [DATA_NEEDED: Qg @ VGS=10V] 26 nC (typ)
نطاق درجة حرارة التشغيل -55C to +150C (junction, typical) —
عدد الأطراف 8 —
حالة RoHS Compliant Compliant
Drain-Source Voltage (VDS) — 60 V
Continuous Drain Current (ID) at TC=25°C — 64 A
Continuous Drain Current (ID) at TC=100°C — 45 A
Pulsed Drain Current (IDM) — 256 A
Gate-Source Voltage (VGS) max — ±20 V
Static Drain-Source On-Resistance (RDS(on)) at VGS=10V — 6.6 mΩ (max)
Power Dissipation (PD) at TC=25°C — 46 W
Power Dissipation (PD) at TA=25°C — 2.5 W
Thermal Resistance, Junction-to-Case (RθJC) — 1.3 °C/W
درجة حرارة الوصلة التشغيلية — -55°C to +150°C
مستوى MSL — 1

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر