BSC9131NJN1HHHB557 vs BSC9131NJN7HHHB مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ BSC9131NJN1HHHB557 بواسطة NXP Semiconductors و BSC9131NJN7HHHB بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
BSC9131NJN1HHHB557 BSC9131NJN1HHHB557 - 800MHz QorIQ Processor | NXP

BSC9131NJN1HHHB557 - 800MHz QorIQ Processor | NXP

BSC9131NJN1HHHB557 ✓ نشط
NXP Semiconductors
BSC9131NJN7HHHB BSC9131NJN7HHHB - 800MHz e500 SoC | NXP | Baseband

BSC9131NJN7HHHB - 800MHz e500 SoC | NXP | Baseband

BSC9131NJN7HHHB ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل BSC9131NJN1HHHB557 BSC9131NJN7HHHB
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers DSP
حالة دورة الحياة نشط نشط
Processor Type QorIQ Qonverge multicore baseband processor —
Processor Category Embedded MPU / communications processor —
Maximum Processor Frequency 800 MHz —
Package Type 520-FCBGA —
Ball Count 520 balls —
Package Technology Flip-chip ball grid array —
نوع التركيب Surface Mount Surface mount
Core Count [DATA_NEEDED: core count] —
Memory Interface [DATA_NEEDED: memory interface type and configuration] —
Network and Serial Interfaces [DATA_NEEDED: network and serial interface list] —
Input Supply Voltage [DATA_NEEDED: input supply voltage range] —
I/O Voltage [DATA_NEEDED: I/O voltage range] —
نطاق درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40 °C to 105 °C
المقاومة الحرارية [DATA_NEEDED: thermal resistance] —
Maximum Junction Temperature [DATA_NEEDED: maximum junction temperature] —
Physical Dimensions [DATA_NEEDED: package dimensions] —
حالة RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
حالة دورة الحياة Active; in-stock listing reported by LCSC —
Manufacturer NXP Semiconductors —
Product Type — QorIQ Qonverge SoC and PowerPC e500 microprocessor
CPU Architecture — PowerPC e500
CPU Core Count — 1 core
CPU Data Width — 32 bit
CPU Frequency — 800 MHz
DSP Type — StarCore DSP
DSP Frequency — 800 MHz
Accelerator — MAPLE-B2F
Memory Support — DDR3
العلبة — 520-FCBGA
Package Dimensions — 21 mm x 21 mm
Target Application — Small-cell base stations and digital baseband processing
Additional Target Markets — Enterprise VoIP, smart-grid control, military, defense, and industrial
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]
Lead-Free Status — [DATA_NEEDED: lead-free status]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر