BSC9131NSN7KHKB vs BSC9131NSN1KHKB557 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ BSC9131NSN7KHKB بواسطة NXP Semiconductors و BSC9131NSN1KHKB557 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
BSC9131NSN7KHKB - 800MHz e500 SoC | NXP Semiconductors
BSC9131NSN7KHKB ✗ انتهى عمره الإنتاجيNXP Semiconductors
BSC9131NSN1KHKB557 - 800MHz 32-bit QorIQ Processor | NXP
BSC9131NSN1KHKB557 ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | BSC9131NSN7KHKB | BSC9131NSN1KHKB557 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | نشط |
| Product Type | QorIQ Qonverge network processor SoC | Embedded microprocessor |
| General-Purpose CPU | PowerPC e500, 1 core, 32-bit | — |
| e500 Core Frequency | 800 MHz | — |
| DSP Processor | StarCore SC3850 at 1 GHz | — |
| Specialist Accelerator | MAPLE-B2F | — |
| الواجهة | IFC | — |
| External Memory Support | DDR3 | — |
| العلبة | 520-FCBGA, 21 x 21 mm | — |
| عدد الأطراف | 520 balls | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface mount |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to 105 C | — |
| Core Count | 1 core | 1 core |
| Word Size | 32-bit | 32-bit |
| حالة دورة الحياة | End of Life | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| REACH Status | [DATA_NEEDED: REACH status] | [DATA_NEEDED: REACH status] |
| AEC-Q100 Qualification | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] | — |
| Lead-Free Status | [DATA_NEEDED: lead-free status] | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| Halogen-Free Status | [DATA_NEEDED: halogen-free status] | — |
| Unit Price at Quantity 1 | [DATA_NEEDED: unit price] | — |
| Processor Family | — | QorIQ Qonverge BSC9131 |
| Maximum Operating Frequency | — | 800 MHz |
| Core Technology | — | Power e500 |
| Additional Core Technology | — | StarCore SC3850 |
| DSP Acceleration | — | MAPLE-B2F specialist DSP acceleration processing |
| Package Type | — | 520-FCBGA |
| Package Dimensions | — | 21 x 21 mm |
| Ball Count | — | 520 balls |
| Primary Application | — | Small-cell base stations |
| Additional Applications | — | Enterprise VoIP, smart-grid control, military and defense, industrial |
| Device Category | — | Microprocessor IC, MPU and DSP |
| AEC-Q100 Status | — | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |