EP1AGX20CF780I6 vs EP1AGX35CF780I6N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1AGX20CF780I6 بواسطة Intel و EP1AGX35CF780I6N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP1AGX35CF780I6N EP1AGX35CF780I6N - Arria GX FPGA, 33.5K LE, 780-BGA | Intel

EP1AGX35CF780I6N - Arria GX FPGA, 33.5K LE, 780-BGA | Intel

EP1AGX35CF780I6N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP1AGX20CF780I6 EP1AGX35CF780I6N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete آخر فرصة للشراء
Family Arria GX Arria GX
Logic Elements (LE) 21,580 33,250
Number of LABs/CLBs 1,079 —
Total Embedded Memory 1,229,184 bits —
User I/O Pins 341 —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Package Type 780-pin FC-FBGA (Fine-pitch Flip-chip BGA) —
درجة حرارة التشغيل -40 C to +100 C (Industrial) —
Speed Grade I6 I6
Number of Transceivers Up to 4 —
Transceiver Data Rate 600 Mbps to 3.125 Gbps —
Configuration Modes PS, FPP, JTAG —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status not stated in verified sources]
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Device Series — EP1AGX35
Logic Array Blocks (LABs) — 33,520
Embedded Transceivers — Up to 3.125 Gbps
Transceiver Count — [DATA_NEEDED: transceiver count for EP1AGX35 in F780 package]
العلبة — 780-pin Flip-Chip BGA (FC-FBGA)
Package Code — BGA-780
Package Dimensions — 29 x 29 mm
Terminal Pitch — 1.00 mm
Terminal Form — Ball
Terminal Shape — [DATA_NEEDED: terminal shape - confirmed SQUARE package per partstack]
Temperature Grade — Industrial
نطاق درجة حرارة التشغيل — -40C to +100C (Industrial, I6 speed grade)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر