EP1AGX20CF780I6 vs EP1AGX35CF780I6N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1AGX20CF780I6 द्वारा Intel और EP1AGX35CF780I6N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP1AGX35CF780I6N EP1AGX35CF780I6N - Arria GX FPGA, 33.5K LE, 780-BGA | Intel

EP1AGX35CF780I6N - Arria GX FPGA, 33.5K LE, 780-BGA | Intel

EP1AGX35CF780I6N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP1AGX20CF780I6 EP1AGX35CF780I6N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete अंतिम बार खरीदें
Family Arria GX Arria GX
Logic Elements (LE) 21,580 33,250
Number of LABs/CLBs 1,079 —
Total Embedded Memory 1,229,184 bits —
User I/O Pins 341 —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Package Type 780-pin FC-FBGA (Fine-pitch Flip-chip BGA) —
ऑपरेटिंग तापमान -40 C to +100 C (Industrial) —
Speed Grade I6 I6
Number of Transceivers Up to 4 —
Transceiver Data Rate 600 Mbps to 3.125 Gbps —
Configuration Modes PS, FPP, JTAG —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status not stated in verified sources]
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Device Series — EP1AGX35
Logic Array Blocks (LABs) — 33,520
Embedded Transceivers — Up to 3.125 Gbps
Transceiver Count — [DATA_NEEDED: transceiver count for EP1AGX35 in F780 package]
पैकेज — 780-pin Flip-Chip BGA (FC-FBGA)
Package Code — BGA-780
Package Dimensions — 29 x 29 mm
Terminal Pitch — 1.00 mm
Terminal Form — Ball
Terminal Shape — [DATA_NEEDED: terminal shape - confirmed SQUARE package per partstack]
Temperature Grade — Industrial
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — -40C to +100C (Industrial, I6 speed grade)

डेटाशीट और संसाधन

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