EP1AGX60EF1152I6N vs EP1AGX90EF1152C6N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1AGX60EF1152I6N بواسطة Intel و EP1AGX90EF1152C6N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP1AGX90EF1152C6N EP1AGX90EF1152C6N - 90K LE Arria GX FPGA, 1152-FBGA | Intel / Altera

EP1AGX90EF1152C6N - 90K LE Arria GX FPGA, 1152-FBGA | Intel / Altera

EP1AGX90EF1152C6N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP1AGX60EF1152I6N EP1AGX90EF1152C6N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete آخر فرصة للشراء
Series Arria GX —
Family Arria GX FPGA Arria GX
Logic Elements (LE) 60,100 —
Embedded Memory 2,528,640 bits (≈2.4 Mbit) —
LABs / CLBs 3,005 —
Total RAM Bits 2,528,640 —
User I/O Count 514 —
Transceiver Channels 12 (3.125 Gbps, embedded CDR/SERDES) —
18 × 18 Hardware Multipliers 252 —
PLLs 4 (one per quadrant) plus transceiver PLLs —
العلبة 1152-BBGA (FBGA-1152, 35 × 35 mm, 1.0 mm pitch) 1152-FBGA (35 mm x 35 mm)
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
درجة حرارة التشغيل -40 °C to +100 °C (Industrial, suffix I) —
Speed Grade 6 C6
Process Node 90 nm —
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: VCCINT/VCC typical value] —
Hard IP PCI Express ×1/×4, Gigabit Ethernet MAC, 8B/10B encoder/decoder —
Memory Interfaces DDR, DDR2, QDRII, RLDRAM (external memory controller) —
حالة RoHS Compliant (per distributor listing) —
مستوى MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Logic Elements — 90,000
Embedded Memory (bits) — 4,477,824
Logic Array Blocks (LABs) — 4,511
User I/Os — 538
Supply Voltage - Core — 1.15 V to 1.25 V
Operating Temperature (TJ) — 0 °C to 85 °C (commercial)
Lead Free / RoHS — Yes (N finish)
Transceivers — 3.125 Gbps multi-gigabit transceiver channels
Configuration Interface — JTAG boundary-scan
Introduction Date — May 01, 2007
Estimated EOL Date — 2023

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر