EP1AGX60EF1152I6N vs EP1AGX90EF1152C6N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1AGX60EF1152I6N द्वारा Intel और EP1AGX90EF1152C6N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP1AGX90EF1152C6N EP1AGX90EF1152C6N - 90K LE Arria GX FPGA, 1152-FBGA | Intel / Altera

EP1AGX90EF1152C6N - 90K LE Arria GX FPGA, 1152-FBGA | Intel / Altera

EP1AGX90EF1152C6N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP1AGX60EF1152I6N EP1AGX90EF1152C6N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete अंतिम बार खरीदें
Series Arria GX —
Family Arria GX FPGA Arria GX
Logic Elements (LE) 60,100 —
Embedded Memory 2,528,640 bits (≈2.4 Mbit) —
LABs / CLBs 3,005 —
Total RAM Bits 2,528,640 —
User I/O Count 514 —
Transceiver Channels 12 (3.125 Gbps, embedded CDR/SERDES) —
18 × 18 Hardware Multipliers 252 —
PLLs 4 (one per quadrant) plus transceiver PLLs —
पैकेज 1152-BBGA (FBGA-1152, 35 × 35 mm, 1.0 mm pitch) 1152-FBGA (35 mm x 35 mm)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
ऑपरेटिंग तापमान -40 °C to +100 °C (Industrial, suffix I) —
Speed Grade 6 C6
Process Node 90 nm —
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: VCCINT/VCC typical value] —
Hard IP PCI Express ×1/×4, Gigabit Ethernet MAC, 8B/10B encoder/decoder —
Memory Interfaces DDR, DDR2, QDRII, RLDRAM (external memory controller) —
RoHS स्थिति Compliant (per distributor listing) —
MSL स्तर 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Logic Elements — 90,000
Embedded Memory (bits) — 4,477,824
Logic Array Blocks (LABs) — 4,511
User I/Os — 538
Supply Voltage - Core — 1.15 V to 1.25 V
Operating Temperature (TJ) — 0 °C to 85 °C (commercial)
Lead Free / RoHS — Yes (N finish)
Transceivers — 3.125 Gbps multi-gigabit transceiver channels
Configuration Interface — JTAG boundary-scan
Introduction Date — May 01, 2007
Estimated EOL Date — 2023

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