EP1C12F324C7 vs EP1C12F324C8L مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1C12F324C7 بواسطة Intel و EP1C12F324C8L بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP1C12F324C7 | EP1C12F324C8L |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Family | Cyclone | Cyclone |
| Logic Elements (LEs) | 12,060 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,206 | — |
| Total RAM Bits | 239,616 | — |
| Number of CLBs / LABs | 1,206 LABs (each with 10 LEs) | — |
| Number of Logic Cells / Gates | 12,060 cells (Cyclone Family) | — |
| User I/Os | 249 | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS | CMOS, 130 nm |
| Core Voltage | 1.5 V | — |
| Operating Frequency (max) | 320.1 MHz | — |
| Number of PLLs | 2 | — |
| العلبة | 324-ball FineLine BGA (FBGA-324) | FBGA-324 |
| Package Dimensions | 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | Compliant |
| درجة حرارة التشغيل | Commercial (0C to +85C) | 0C to +85C (commercial) |
| Configuration Mode | Passive Serial (PS) / Active Serial (AS) / JTAG | — |
| Logic Elements | — | 12,060 |
| Embedded RAM Bits | — | 239,616 |
| M4K RAM Blocks | — | 52 |
| User I/O Pins | — | 249 |
| PLLs | — | 2 |
| Package Body Size | — | 19 x 19 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Speed Grade | — | 8 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.5 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Power Variant | — | Low-power (L suffix) |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |