EP1K100FI256-2 vs EP1K100FC256-3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1K100FI256-2 بواسطة Intel و EP1K100FC256-3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP1K100FI256-2 | EP1K100FC256-3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | NRND |
| Family | ACEX 1K | ACEX-1K |
| Series | EP1K100 | — |
| Logic Elements / Cells | 4,992 | — |
| System Gates | 100,000 | — |
| Number of LABs/CLBs | 624 | 624 |
| Total RAM Bits | 49,152 | — |
| Number of I/O | 186 | — |
| Number of Gates | 257,000 | — |
| Voltage - Supply | 2.5 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40 °C to +85 °C (Industrial) | Commercial (0°C to +70°C) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| العلبة / الحالة | 256-BGA (FineLine BGA, FBGA-256) | — |
| Speed Grade | -2 (mid-range) | -3 |
| Max Frequency | 250 MHz | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS | 0.22 µm CMOS |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Logic Elements | — | 4,992 |
| Typical Gates | — | 100,000 |
| Embedded Memory (EAB RAM) | — | 49,152 bits |
| User I/O Count | — | 186 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 2.5 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | [DATA_NEEDED: VCCIO voltage range] |
| العلبة | — | 256-ball FineLine BGA (FBGA-256) |
| Package Outline | — | [DATA_NEEDED: package dimensions mm] |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| JTAG / Boundary Scan | — | IEEE 1149.1 compliant |