EP1K30FI256-2N vs EP1K30FC256-3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1K30FI256-2N بواسطة Intel و EP1K30FC256-3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP1K30FI256-2N | EP1K30FC256-3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | NRND |
| Family | ACEX-1K | ACEX 1K |
| Typical Gates | 30,000 | 30,000 |
| Logic Elements (LEs) | 1,728 | — |
| Embedded RAM Bits | 24,576 | — |
| Maximum User I/O | 171 | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS | — |
| Core Supply Voltage | 2.5 V | 2.375 V to 2.625 V (nominal 2.5 V) |
| Maximum Internal Frequency | 200 MHz | — |
| Number of LABs | 216 | 216 |
| العلبة | 256-ball FineLine BGA (FBGA) | 256-ball FineLine BGA (FBGA-256) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Operating Temperature Grade | Industrial | — |
| Speed Grade | -2 | -3 |
| Programmable via | JTAG (IEEE 1149.1) | — |
| نوع الذاكرة | Dual-port Embedded Array Block (EAB) | — |
| Logic Elements / Cells | — | 17,288 logic elements (1,728 cells) |
| Total RAM Bits | — | 24,576 |
| User I/Os | — | 171 |
| Technology | — | 0.22 µm CMOS, SRAM configuration |
| Propagation Delay (typ.) | — | 0.6 ns |
| Maximum Frequency | — | 200 MHz |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0 °C to +70 °C (commercial) |
| Configuration | — | SRAM, serial/parallel, JTAG ISP (IEEE 1149.1) |